TVS Diode Arrays (SPA ? Diodes)
General Purpose ESD Protection - SP1001 Series
Package Dimensions — SOT553 and SOT563
5
6
D
(not used)
4
E
A
L
HE
SOT 553
Solder Pad Layout
Package
Pins
Millimeters
Min Max
SOT 553
5
Min
Inches
Max
e
2
3
B
c
A
B
c
D
E
0.50
0.17
0.08
1.50
1.10
0.60
0.27
0.18
1.70
1.30
0.020
0.007
0.003
0.059
0.043
0.024
0.011
0.007
0.067
0.051
e
0.50 BSC
0.020 BSC
L
HE
0.10
1.50
0.30
1.70
0.004
0.059
0.012
0.067
D
A
L
SOT 563
Package
Pins
SOT 563
6
6
5
2
4
3
E
HE
Solder Pad Layout
A
Millimeters
Min Max
0.50 0.60
Min
0.020
Inches
Max
0.024
e
B
c
B
c
D
E
0.17
0.08
1.50
1.10
0.27
0.18
1.70
1.30
0.007
0.003
0.059
0.043
0.011
0.007
0.067
0.051
e
0.50 BSC
0.020 BSC
L
HE
0.10
1.50
0.30
1.70
0.004
0.059
0.012
0.067
Package Dimensions — SOT963
Package
Pins
Millimeters
SOT 963
6
Inches
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
B
c
D
E
E1
0.44
0.10
0.05
0.95
0.75
0.95
0.48
0.15
0.10
1.00
0.80
1.00
0.50
0.20
0.15
1.05
0.85
1.05
0.0173
0.004
0.002
0.037
0.029
0.037
0.0189
0.006
0.004
0.039
0.031
0.039
0.0197
0.008
0.006
0.041
0.033
0.041
e
0.35 BSC
0.014 BSC
L
L1
?
0.05
0.125
3o
0.10
0.15
5 o
0.15
0.175
7o
0.002
0.005
3o
0.004
0.006
5 o
0.006
0.007
7o
Recommanded Solder Pad Layout
? 2013 Littelfuse, Inc.
Specifications are subject to change without notice.
Revised: 10/10/13
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